창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD02H1SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD02H1SB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD02H1SB | |
관련 링크 | SD02, SD02H1SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM219R61A226MEA0J | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61A226MEA0J.pdf | ||
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VJ1825A360KBAAT4X | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A360KBAAT4X.pdf | ||
37401600000 | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 37401600000.pdf | ||
P51-15-S-F-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-15-S-F-P-20MA-000-000.pdf | ||
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W25X32ALSFIG | W25X32ALSFIG N/A SMD or Through Hole | W25X32ALSFIG.pdf | ||
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M50747-E75SP | M50747-E75SP MTTSUBIS DIP | M50747-E75SP.pdf | ||
NOP6030PL | NOP6030PL ORIGINAL SMD or Through Hole | NOP6030PL.pdf | ||
K9F5616QOC-DCBO | K9F5616QOC-DCBO SAMSUNG BGA | K9F5616QOC-DCBO.pdf |