창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD-C08G2R6W(NWCGP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD-C08G2R6W(NWCGP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD-C08G2R6W(NWCGP) | |
| 관련 링크 | SD-C08G2R6, SD-C08G2R6W(NWCGP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15C0GF5TH5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQJR33U | RES SMD 0.33 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJR33U.pdf | |
![]() | ORNTV10021002T0 | RES NETWORK 5 RES 10K OHM 8SOIC | ORNTV10021002T0.pdf | |
![]() | MC10H507L | MC10H507L MOT CDIP | MC10H507L.pdf | |
![]() | E14-T2-3W | E14-T2-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | E14-T2-3W.pdf | |
![]() | K6T2008U2E-YF85 | K6T2008U2E-YF85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2E-YF85.pdf | |
![]() | SS1206680YLB | SS1206680YLB ABC SMD | SS1206680YLB.pdf | |
![]() | ADG212AK2 | ADG212AK2 AD DIP | ADG212AK2.pdf | |
![]() | BCM5761E | BCM5761E BROADCOM BGA | BCM5761E.pdf | |
![]() | 93LR46A | 93LR46A ROHM SOP8 | 93LR46A.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM-PCB0 | K9F1G08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08UOM-PCB0.pdf |