창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD-506F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD-506F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2DIP3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD-506F | |
| 관련 링크 | SD-5, SD-506F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1H181GB5 | 180pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H181GB5.pdf | |
![]() | RT1210WRD07392RL | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07392RL.pdf | |
![]() | Y00626K82000T0L | RES 6.82K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00626K82000T0L.pdf | |
![]() | R6675 39(CONEXANT) | R6675 39(CONEXANT) CONEXANT SMD or Through Hole | R6675 39(CONEXANT).pdf | |
![]() | DS21Q352N | DS21Q352N MAX 256-BGA | DS21Q352N.pdf | |
![]() | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 OSRAM SMD or Through Hole | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23.pdf | |
![]() | M51160 | M51160 MITSUBISHI SIP | M51160.pdf | |
![]() | G5R-1117P-12V | G5R-1117P-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5R-1117P-12V.pdf | |
![]() | 2238 867 15278 | 2238 867 15278 PHYCOMP SMD DIP | 2238 867 15278.pdf | |
![]() | K5D1257ACB-D090T00 | K5D1257ACB-D090T00 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D090T00.pdf | |
![]() | DRE-0505DD1 | DRE-0505DD1 DEXU DIP | DRE-0505DD1.pdf | |
![]() | 2SA1773E-TL | 2SA1773E-TL SANYO TO252 | 2SA1773E-TL.pdf |