창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD-3K007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD-3K007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD-3K007 | |
| 관련 링크 | SD-3, SD-3K007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR2C102MRD | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2C102MRD.pdf | ||
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![]() | RNF12FTD115K | RES 115K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD115K.pdf | |
![]() | TWM5J1K0E | RES 1K OHM 5W 5% RADIAL | TWM5J1K0E.pdf | |
![]() | CX97314-11Z | CX97314-11Z CONEXANT BGA | CX97314-11Z.pdf | |
![]() | 556220328 | 556220328 MOLEX SMD or Through Hole | 556220328.pdf | |
![]() | P29FCT520 | P29FCT520 INTEL BGA | P29FCT520.pdf | |
![]() | BF621.115 | BF621.115 NXP SMD or Through Hole | BF621.115.pdf | |
![]() | S1MLR3 | S1MLR3 TWS SMD or Through Hole | S1MLR3.pdf | |
![]() | 88334-02x1 | 88334-02x1 ACES SMD or Through Hole | 88334-02x1.pdf | |
![]() | DS90582L9 | DS90582L9 NS SOP8 | DS90582L9.pdf | |
![]() | F6875 | F6875 N/A SMD-8 | F6875.pdf |