창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD-14553DX-112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD-14553DX-112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD-14553DX-112 | |
| 관련 링크 | SD-14553, SD-14553DX-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TYC0603B273KGT | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TYC0603B273KGT.pdf | |
![]() | SW-231-PIN | SW-231-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-231-PIN.pdf | |
![]() | HN29V1G91T30 | HN29V1G91T30 REN TSOP1 | HN29V1G91T30.pdf | |
![]() | MB15E07SLPFV1-G-BND-EF-6 | MB15E07SLPFV1-G-BND-EF-6 FUJITSU TSSOP16 | MB15E07SLPFV1-G-BND-EF-6.pdf | |
![]() | AAT3111IJS-3.3-TI | AAT3111IJS-3.3-TI ANNALOGIC SMD or Through Hole | AAT3111IJS-3.3-TI.pdf | |
![]() | UVP1C221MPA | UVP1C221MPA NICHICON SMD or Through Hole | UVP1C221MPA.pdf | |
![]() | MAX743CWE | MAX743CWE MAX SSOP | MAX743CWE.pdf | |
![]() | GLF2518T470K | GLF2518T470K TDK SMD or Through Hole | GLF2518T470K.pdf | |
![]() | XC3S1000E-TQ144 | XC3S1000E-TQ144 XILINX QFP | XC3S1000E-TQ144.pdf | |
![]() | KA5Q12656RTYDTU | KA5Q12656RTYDTU ORIGINAL TO-220F | KA5Q12656RTYDTU.pdf | |
![]() | 7203A | 7203A TI CDIP | 7203A.pdf | |
![]() | 520891420 | 520891420 MOIEX SMD or Through Hole | 520891420.pdf |