창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCX6B120EMR/VF3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCX6B120EMR/VF3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCX6B120EMR/VF3 | |
관련 링크 | SCX6B120E, SCX6B120EMR/VF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H8R0DA16D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H8R0DA16D.pdf | |
![]() | 416F37423AAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AAR.pdf | |
![]() | AM27C010-90DC DI | AM27C010-90DC DI AMD CDIP | AM27C010-90DC DI.pdf | |
![]() | MAX297MJA | MAX297MJA MAXIM DIP | MAX297MJA.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-TB55 | K6X8008T2B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B-TB55.pdf | |
![]() | 52F513Y3M6 | 52F513Y3M6 ST SOP16 | 52F513Y3M6.pdf | |
![]() | 82PR200 | 82PR200 BECKMAN SMD or Through Hole | 82PR200.pdf | |
![]() | CP7044ATT | CP7044ATT CY SMD or Through Hole | CP7044ATT.pdf | |
![]() | CP3CN17K38/NOPB | CP3CN17K38/NOPB NS SMD or Through Hole | CP3CN17K38/NOPB.pdf | |
![]() | 1/6w 5.1R | 1/6w 5.1R TY SMD or Through Hole | 1/6w 5.1R.pdf | |
![]() | IXGH28N60 | IXGH28N60 IXYS TO-247 | IXGH28N60.pdf | |
![]() | ST62P52C | ST62P52C ST SOP | ST62P52C.pdf |