창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCX6B04EEM/N5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCX6B04EEM/N5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCX6B04EEM/N5 | |
| 관련 링크 | SCX6B04, SCX6B04EEM/N5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55A156M010C0200 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A156M010C0200.pdf | ||
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![]() | 400KXW100M16*30 | 400KXW100M16*30 RUBYCON DIP-2 | 400KXW100M16*30.pdf | |
![]() | SG6853 | SG6853 SG DIP-8 | SG6853.pdf | |
![]() | JBT6LD9A-AS | JBT6LD9A-AS TOSHIBA SMD or Through Hole | JBT6LD9A-AS.pdf | |
![]() | QG82945PU | QG82945PU INTEL BGA | QG82945PU.pdf | |
![]() | 814256-60 | 814256-60 NEC SOJ | 814256-60.pdf | |
![]() | NMC0805X7R332K50TR | NMC0805X7R332K50TR NICCOMPON SMD or Through Hole | NMC0805X7R332K50TR.pdf | |
![]() | PAL22V10H-7JC/5 | PAL22V10H-7JC/5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL22V10H-7JC/5.pdf | |
![]() | RP104Q331D-TR-F | RP104Q331D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP104Q331D-TR-F.pdf | |
![]() | SG8000034-10 | SG8000034-10 SG TO-3 | SG8000034-10.pdf | |
![]() | 93C86AT-E/OT | 93C86AT-E/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C86AT-E/OT.pdf |