창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCX622XAQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCX622XAQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCX622XAQ | |
| 관련 링크 | SCX62, SCX622XAQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 738111001 | 738111001 MOLEX SMD or Through Hole | 738111001.pdf | |
![]() | BFG425W NOPB | BFG425W NOPB NXP SOT343 | BFG425W NOPB.pdf | |
![]() | DS1123LE-25+ | DS1123LE-25+ MAXIM TSOP16 | DS1123LE-25+.pdf | |
![]() | AT60024JC | AT60024JC ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT60024JC.pdf | |
![]() | CL31F474ZBCNNNC (CL31F474ZBNC) | CL31F474ZBCNNNC (CL31F474ZBNC) SAMSUNGEM Call | CL31F474ZBCNNNC (CL31F474ZBNC).pdf | |
![]() | HELGA2.4 | HELGA2.4 ST BGA0808 | HELGA2.4.pdf | |
![]() | AASV | AASV max 6 SOT-23 | AASV.pdf | |
![]() | UFR8520R | UFR8520R microsemi DO-5 | UFR8520R.pdf | |
![]() | LF311CH-MIL | LF311CH-MIL ORIGINAL SMD or Through Hole | LF311CH-MIL.pdf | |
![]() | KSD07H | KSD07H OTAX SMD or Through Hole | KSD07H.pdf | |
![]() | DS1265AB-120 | DS1265AB-120 DALLAS DIP | DS1265AB-120.pdf | |
![]() | MAX6126AASA21+ | MAX6126AASA21+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6126AASA21+.pdf |