창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCX6206TBU/V0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCX6206TBU/V0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCX6206TBU/V0 | |
| 관련 링크 | SCX6206, SCX6206TBU/V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385415063JFP2B0 | 0.15µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385415063JFP2B0.pdf | |
![]() | B88069X1630T602 | GDT 90V 20% 20KA SURFACE MOUNT | B88069X1630T602.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE3K00 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE3K00.pdf | |
![]() | AL02TBR27K | AL02TBR27K ABCO AXIAL | AL02TBR27K.pdf | |
![]() | 36FMN-BMTTR-A-TB | 36FMN-BMTTR-A-TB JST SMD | 36FMN-BMTTR-A-TB.pdf | |
![]() | ADC674ATD | ADC674ATD ORIGINAL DIP | ADC674ATD.pdf | |
![]() | 8374LF2-C/L1 A4 | 8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP | 8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | F871AE222M330C | F871AE222M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AE222M330C.pdf | |
![]() | SET-DIP-365 | SET-DIP-365 SET SMD or Through Hole | SET-DIP-365.pdf | |
![]() | TLV2772MJGB 5962-9858801QPA | TLV2772MJGB 5962-9858801QPA TI SMD or Through Hole | TLV2772MJGB 5962-9858801QPA.pdf | |
![]() | MT18LSDT3272AG-10EG1 | MT18LSDT3272AG-10EG1 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT18LSDT3272AG-10EG1.pdf | |
![]() | MAX1526ETM-G104 | MAX1526ETM-G104 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX1526ETM-G104.pdf |