창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCX6206TBG/V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCX6206TBG/V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCX6206TBG/V2 | |
관련 링크 | SCX6206, SCX6206TBG/V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZX384-B36,115 | DIODE ZENER 36V 300MW SOD323 | BZX384-B36,115.pdf | |
![]() | MBB02070C6191DRP00 | RES 6.19K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6191DRP00.pdf | |
![]() | SN4990BIY09E | SN4990BIY09E SI-EN QFN | SN4990BIY09E.pdf | |
![]() | TLV3704IN | TLV3704IN TI SMD or Through Hole | TLV3704IN.pdf | |
![]() | W9412G6IH-5DDR128M | W9412G6IH-5DDR128M WINBOND SMD or Through Hole | W9412G6IH-5DDR128M.pdf | |
![]() | K4N51163QE-HC25 | K4N51163QE-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QE-HC25.pdf | |
![]() | SMAJ530CA | SMAJ530CA Littelfuse DO-214AC | SMAJ530CA.pdf | |
![]() | LA7394M | LA7394M SANYO QFP | LA7394M.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A31-T1 | UPD6600AGS-A31-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD6600AGS-A31-T1.pdf | |
![]() | BAV23CC | BAV23CC SEMTECH DIPSMT | BAV23CC.pdf | |
![]() | ACA0861CRS7P2 | ACA0861CRS7P2 ANADIGICS SOP16 | ACA0861CRS7P2.pdf | |
![]() | IRKH41/08S90 | IRKH41/08S90 IR SMD or Through Hole | IRKH41/08S90.pdf |