창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCX6206EHF/V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCX6206EHF/V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCX6206EHF/V2 | |
| 관련 링크 | SCX6206, SCX6206EHF/V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 166.7000.4502 | FUSE AUTOMOTIVE 5A 80VDC BLADE | 166.7000.4502.pdf | ||
![]() | AT1206CRD07191KL | RES SMD 191K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07191KL.pdf | |
![]() | L7906C | L7906C ST D2PAKTO-263 | L7906C.pdf | |
![]() | MAS-QH0008-0001 | MAS-QH0008-0001 PANASONIC SMD-DIP | MAS-QH0008-0001.pdf | |
![]() | S8254AAB | S8254AAB SEIKO TSSOP16 | S8254AAB.pdf | |
![]() | WG82567LE | WG82567LE INTEL QFN | WG82567LE.pdf | |
![]() | LM211JB | LM211JB NSC DIP | LM211JB.pdf | |
![]() | DSP-152M | DSP-152M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-152M.pdf | |
![]() | BCM5722KFB | BCM5722KFB BROADCOM BGA | BCM5722KFB.pdf | |
![]() | FLLXT384BE.A5 | FLLXT384BE.A5 INTEL BGA | FLLXT384BE.A5.pdf | |
![]() | SC78126AFN(733W05097 | SC78126AFN(733W05097 MOT SMD or Through Hole | SC78126AFN(733W05097.pdf | |
![]() | TPS61165DBV | TPS61165DBV TI SOT-6 | TPS61165DBV.pdf |