창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCT2280KEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SCT2280KE | |
| 애플리케이션 노트 | SiC Power Devices and Modules | |
| 비디오 파일 | ROHM Semiconductor SiC MOSFET Technology | |
| 주요제품 | 2nd Generation High-Voltage SiC MOSFETs 1200 V Silicon Carbide (SiC) Diodes | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 364m옴 @ 4A, 18V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1.4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(18V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 667pF @ 800V | |
| 전력 - 최대 | 108W | |
| 작동 온도 | 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 360 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SCT2280KEC | |
| 관련 링크 | SCT228, SCT2280KEC 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | TS050F33CDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS050F33CDT.pdf | |
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![]() | XP1118 | XP1118 Mat SOT-353 | XP1118.pdf | |
![]() | CD4555 | CD4555 HAR DIP | CD4555.pdf | |
![]() | B1121A6NT3G750 | B1121A6NT3G750 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121A6NT3G750.pdf | |
![]() | MB88515B-1556M | MB88515B-1556M F DIP | MB88515B-1556M.pdf | |
![]() | PT6344A2 | PT6344A2 TIS Call | PT6344A2.pdf | |
![]() | CS5N50A5 | CS5N50A5 ORIGINAL TO-263 | CS5N50A5.pdf |