창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCQ38101PG02 61103-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCQ38101PG02 61103-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCQ38101PG02 61103-001 | |
| 관련 링크 | SCQ38101PG02 , SCQ38101PG02 61103-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0724K3L.pdf | |
![]() | SFR2500005492FR500 | RES 54.9K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500005492FR500.pdf | |
![]() | FLM0910-4 | FLM0910-4 Eudyna SMD or Through Hole | FLM0910-4.pdf | |
![]() | MC10H113M | MC10H113M MOTOROLA SOP | MC10H113M.pdf | |
![]() | STK1060 II | STK1060 II SANYO ZIP-12P | STK1060 II.pdf | |
![]() | T74LA137B1 | T74LA137B1 STM DIP | T74LA137B1.pdf | |
![]() | SMSJ24ATR-13 | SMSJ24ATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ24ATR-13.pdf | |
![]() | MF1S5037DUA5 | MF1S5037DUA5 NXP SMD or Through Hole | MF1S5037DUA5.pdf | |
![]() | HYC2489S | HYC2489S TMC SIP-8P | HYC2489S.pdf | |
![]() | ISL22426UFV14Z-TK | ISL22426UFV14Z-TK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL22426UFV14Z-TK.pdf | |
![]() | MC30A-151K-RC | MC30A-151K-RC ALLIED SMD | MC30A-151K-RC.pdf | |
![]() | LQH3NR39M00M | LQH3NR39M00M MURATA 1210 | LQH3NR39M00M.pdf |