창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCP163 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCP163 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HEEL GROUNDING ASSY | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCP163 | |
관련 링크 | SCP, SCP163 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-101NJ1C | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NJ1C.pdf | |
![]() | CAY16-223J8LF | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 1506 | CAY16-223J8LF.pdf | |
![]() | H840K2BCA | RES 40.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H840K2BCA.pdf | |
![]() | 043239020001800/ | 043239020001800/ kyocera 20P | 043239020001800/.pdf | |
![]() | PC100EP223CFA | PC100EP223CFA MOT QFP | PC100EP223CFA.pdf | |
![]() | STR-2003 | STR-2003 SK SMD or Through Hole | STR-2003.pdf | |
![]() | BU4508 | BU4508 N/A SMD or Through Hole | BU4508.pdf | |
![]() | LPC2917FBD144 | LPC2917FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC2917FBD144.pdf | |
![]() | LM13700M/NOPB | LM13700M/NOPB NSC SOP16 | LM13700M/NOPB.pdf | |
![]() | SCC2592AC1A44. | SCC2592AC1A44. PHILIPPS PLCC44 | SCC2592AC1A44..pdf | |
![]() | R5C832-TQFP128Q | R5C832-TQFP128Q RICOH TQFP-128 | R5C832-TQFP128Q.pdf | |
![]() | TL16C552AFNG4 TI11+ | TL16C552AFNG4 TI11+ TI PLCC68 | TL16C552AFNG4 TI11+.pdf |