창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCN68681C1N40E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCN68681C1N40E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCN68681C1N40E | |
| 관련 링크 | SCN68681, SCN68681C1N40E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ7045TC-330M-H | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 110 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-330M-H.pdf | |
![]() | A43E2616G-75UF | A43E2616G-75UF AMIC BGA | A43E2616G-75UF.pdf | |
![]() | ISL8483IPZ | ISL8483IPZ INTERSIL DIP-8 | ISL8483IPZ.pdf | |
![]() | TC4424E | TC4424E MICROCHIP DIP8 | TC4424E.pdf | |
![]() | S29AL008D90TF101S | S29AL008D90TF101S SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D90TF101S.pdf | |
![]() | 6MBP75NA060-01 | 6MBP75NA060-01 IPM SMD or Through Hole | 6MBP75NA060-01.pdf | |
![]() | TCR5SB16 | TCR5SB16 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB16.pdf | |
![]() | CY70342B-25JC | CY70342B-25JC CYPRESS PLCC68 | CY70342B-25JC.pdf | |
![]() | MAX1607ETB+TG38 | MAX1607ETB+TG38 MAXIM N A | MAX1607ETB+TG38.pdf | |
![]() | TPS7151QP | TPS7151QP TI DIP8 | TPS7151QP.pdf | |
![]() | CDB2000-DCCLKCP | CDB2000-DCCLKCP CirrusLogic Eval Bd Gen. Purpose | CDB2000-DCCLKCP.pdf |