창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCN2661BC1N2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCN2661BC1N2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCN2661BC1N2B | |
관련 링크 | SCN2661, SCN2661BC1N2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HT9302A | HT9302A HOLTEK DIP18 | HT9302A.pdf | |
![]() | IDT70T3519 | IDT70T3519 IDT QFP | IDT70T3519.pdf | |
![]() | CC-9M-NA59-Z1 | CC-9M-NA59-Z1 MXS SMD or Through Hole | CC-9M-NA59-Z1.pdf | |
![]() | TPSA336K006R0600 33UF/6.3V | TPSA336K006R0600 33UF/6.3V NONE SMD or Through Hole | TPSA336K006R0600 33UF/6.3V.pdf | |
![]() | I1-302-2 | I1-302-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | I1-302-2.pdf | |
![]() | 350MXC180M22X40 | 350MXC180M22X40 Rubycon DIP-2 | 350MXC180M22X40.pdf | |
![]() | HM538254BJ70 | HM538254BJ70 MIT NULL | HM538254BJ70.pdf | |
![]() | 2SD2227S | 2SD2227S ROHM SMD or Through Hole | 2SD2227S.pdf | |
![]() | 602-GPYSY-01 | 602-GPYSY-01 GCELECTRONICS SOT163 | 602-GPYSY-01.pdf | |
![]() | EEE-FD0J330R | EEE-FD0J330R PANASONIC SMD or Through Hole | EEE-FD0J330R.pdf | |
![]() | S8050D1 | S8050D1 ORIGINAL TO-92 | S8050D1.pdf | |
![]() | C2012JB1C684M | C2012JB1C684M TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C684M.pdf |