창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCN-3-16+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCN-3-16+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCN-3-16+ | |
관련 링크 | SCN-3, SCN-3-16+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BR61C334KA01L | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C334KA01L.pdf | ||
SIT9003AC-83-18DB-26.00000T | OSC XO 1.8V 26MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-83-18DB-26.00000T.pdf | ||
RG2012V-1821-P-T1 | RES SMD 1.82KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-1821-P-T1.pdf | ||
LTC3525LESC6-3.3 | LTC3525LESC6-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC3525LESC6-3.3.pdf | ||
74ALVT16500DGG | 74ALVT16500DGG PHI TSSOP 56 | 74ALVT16500DGG.pdf | ||
18C44ENG | 18C44ENG TELEDYNE DIP-8 | 18C44ENG.pdf | ||
8891CPBNG6JB2 | 8891CPBNG6JB2 TOSHIBA DIP64 | 8891CPBNG6JB2.pdf | ||
MSKW3024 | MSKW3024 Minmax SMD or Through Hole | MSKW3024.pdf | ||
TBJD336K010CRSB0024 | TBJD336K010CRSB0024 AVX SMD | TBJD336K010CRSB0024.pdf | ||
ERD74-005 | ERD74-005 FUJI DO-4 | ERD74-005.pdf | ||
LM7809 (1.5A) | LM7809 (1.5A) HG TO-220SDHD | LM7809 (1.5A).pdf | ||
SP3232ECP-L/EEN-L/EEP | SP3232ECP-L/EEN-L/EEP SIPEX SMD or Through Hole | SP3232ECP-L/EEN-L/EEP.pdf |