창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SCMD4D12-4R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SCMD4D12 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | SC Series SMD Power Inductors Magnetics Solutions | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Signal Transformer | |
계열 | SCMD4D12 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.15A | |
전류 - 포화 | 1.37A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.197" W(6.40mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SCMD4D12-4R7 | |
관련 링크 | SCMD4D1, SCMD4D12-4R7 데이터 시트, Signal Transformer 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F751FPDR | CMR MICA | CMR06F751FPDR.pdf | |
![]() | RE1206DRE0756RL | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0756RL.pdf | |
![]() | ARV32A4H | RF Switch IC General Purpose SPDT 26.5GHz 50 Ohm Module | ARV32A4H.pdf | |
![]() | P8052AH/9833 | P8052AH/9833 INTEL SMD or Through Hole | P8052AH/9833.pdf | |
![]() | 536430304 | 536430304 molex SMD-connectors | 536430304.pdf | |
![]() | RD3.3P-T2 | RD3.3P-T2 NEC SOT89 | RD3.3P-T2.pdf | |
![]() | PC925L0NTP0F | PC925L0NTP0F SHARP SOP-8 | PC925L0NTP0F.pdf | |
![]() | B43231-G2397-M000 | B43231-G2397-M000 EPCOS NA | B43231-G2397-M000.pdf | |
![]() | MX7847KN | MX7847KN MAXIM DIP | MX7847KN.pdf | |
![]() | BZV85-C75133 | BZV85-C75133 NXP DO-41 | BZV85-C75133.pdf | |
![]() | S3P9454XZZ/DKB4 | S3P9454XZZ/DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454XZZ/DKB4.pdf | |
![]() | SSM3J09FU.LF | SSM3J09FU.LF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J09FU.LF.pdf |