창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCM69R818CZP5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCM69R818CZP5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCM69R818CZP5 | |
| 관련 링크 | SCM69R8, SCM69R818CZP5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS040230R0FKED | RES SMD 30 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040230R0FKED.pdf | |
![]() | RSF2FTR500 | RES MO 2W 0.5 OHM 1% AXIAL | RSF2FTR500.pdf | |
![]() | 103325-2 | 103325-2 AMP/TYCO AMP | 103325-2.pdf | |
![]() | DS1685EN-5+TR | DS1685EN-5+TR MAXIM TSSOP24 | DS1685EN-5+TR.pdf | |
![]() | MAX397CAI | MAX397CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX397CAI.pdf | |
![]() | C11948-0001 | C11948-0001 ICI DIP | C11948-0001.pdf | |
![]() | B81121CH128 | B81121CH128 epcos SMD or Through Hole | B81121CH128.pdf | |
![]() | A104SN03V1 | A104SN03V1 AUO SMD or Through Hole | A104SN03V1.pdf | |
![]() | XCV400EBG560-6C | XCV400EBG560-6C XILINX BGA | XCV400EBG560-6C.pdf | |
![]() | ADC12441CMJ | ADC12441CMJ NS DIP | ADC12441CMJ.pdf | |
![]() | K4F640812D-TC60 | K4F640812D-TC60 SAMSUNG TSOP32 | K4F640812D-TC60.pdf | |
![]() | LA7973M-TE-L-E | LA7973M-TE-L-E SANYO SOP | LA7973M-TE-L-E.pdf |