창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCM69R818CZP4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCM69R818CZP4R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCM69R818CZP4R | |
관련 링크 | SCM69R81, SCM69R818CZP4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C273H4 | 0.027µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.394" W (20.60mm x 10.00mm) | ECW-HA3C273H4.pdf | |
![]() | MKP385539063JPI2T0 | 3.9µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385539063JPI2T0.pdf | |
![]() | LP3203-18 | LP3203-18 LOWPOWER SOT23-5 | LP3203-18.pdf | |
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![]() | VN2222LL | VN2222LL VISHAY SMD or Through Hole | VN2222LL.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-FGC3 | K4X1G163PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PE-FGC3.pdf | |
![]() | ADG333BN | ADG333BN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG333BN.pdf | |
![]() | HY5MS5B2LFP-H | HY5MS5B2LFP-H HYNIX FBGA | HY5MS5B2LFP-H.pdf | |
![]() | L53SRSG | L53SRSG LEM SMD or Through Hole | L53SRSG.pdf | |
![]() | 18F4525T-I/ML | 18F4525T-I/ML MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F4525T-I/ML.pdf | |
![]() | M18312/02-0477 | M18312/02-0477 WESTCAP SMD or Through Hole | M18312/02-0477.pdf | |
![]() | LPS6225-105MLC | LPS6225-105MLC coilcraft SMD or Through Hole | LPS6225-105MLC.pdf |