창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCM69P819TQ166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCM69P819TQ166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCM69P819TQ166 | |
| 관련 링크 | SCM69P81, SCM69P819TQ166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDA-4-R | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 3AB 3AG | MDA-4-R.pdf | |
![]() | RNMF12FTD49K9 | RES 49.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD49K9.pdf | |
![]() | TC1107-3.3 | TC1107-3.3 MICROCHIP SOIC8 | TC1107-3.3.pdf | |
![]() | CXA3106 | CXA3106 SONY SMD | CXA3106.pdf | |
![]() | K6A4008V10-JI10 | K6A4008V10-JI10 SEC SOJ36 | K6A4008V10-JI10.pdf | |
![]() | LL33VB6R3M | LL33VB6R3M MAX SMD or Through Hole | LL33VB6R3M.pdf | |
![]() | BHLS1608-R12J | BHLS1608-R12J MAX SMD or Through Hole | BHLS1608-R12J.pdf | |
![]() | BU9794 | BU9794 ROHM DIPSOP | BU9794.pdf | |
![]() | 52584-0679 | 52584-0679 MOLEX SMD or Through Hole | 52584-0679.pdf | |
![]() | DMS-30DR-2-R-C | DMS-30DR-2-R-C Murata SMD or Through Hole | DMS-30DR-2-R-C.pdf | |
![]() | NCV8509PDW26R2G | NCV8509PDW26R2G ON SOP-16 | NCV8509PDW26R2G.pdf | |
![]() | 160ME220FAZ | 160ME220FAZ SANYO DIP | 160ME220FAZ.pdf |