창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCM63R736FC3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCM63R736FC3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCM63R736FC3.3 | |
관련 링크 | SCM63R73, SCM63R736FC3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0337U1H6R4CD01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H6R4CD01D.pdf | ||
DOC100V-019.44M | 19.44MHz LVCMOS VCOCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | DOC100V-019.44M.pdf | ||
BCX51-10,115 | TRANS PNP 45V 1A SOT89 | BCX51-10,115.pdf | ||
T493D336K020AT | T493D336K020AT KEMET SMD or Through Hole | T493D336K020AT.pdf | ||
046250020000800N+ | 046250020000800N+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046250020000800N+.pdf | ||
UC2157 | UC2157 UNIDEN QFP | UC2157.pdf | ||
BQ2023PWRG4 | BQ2023PWRG4 TI-BB TSSOP8 | BQ2023PWRG4.pdf | ||
24LC01C-/P | 24LC01C-/P MICROCHIP DIP | 24LC01C-/P.pdf | ||
P973F064R | P973F064R ORIGINAL QFP | P973F064R.pdf | ||
MCC501RX200T0B | MCC501RX200T0B FREESCAL BGA | MCC501RX200T0B.pdf | ||
FBR51ND09-WL | FBR51ND09-WL fujitsu SMD or Through Hole | FBR51ND09-WL.pdf | ||
CED6355 | CED6355 CET/ TO-251 | CED6355.pdf |