창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCM44463P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCM44463P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCM44463P | |
관련 링크 | SCM44, SCM44463P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB16000D0GPSC1 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000D0GPSC1.pdf | |
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![]() | RFB0807-100L | RFB0807-100L COILCRAFT DIP | RFB0807-100L.pdf | |
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![]() | LP5990TM-1.3/NOPB | LP5990TM-1.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5990TM-1.3/NOPB.pdf | |
![]() | ADR366BUJZ-REEL7 | ADR366BUJZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR366BUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | KTD600K-Y-U/P | KTD600K-Y-U/P KEC TO-126F | KTD600K-Y-U/P.pdf | |
![]() | NEC558C | NEC558C ORIGINAL DIP | NEC558C.pdf | |
![]() | MBI6651GMS01 | MBI6651GMS01 ORIGINAL MBI6651GMS-MSOP8-118 | MBI6651GMS01.pdf | |
![]() | 878AF35110AA0J | 878AF35110AA0J ARCO SMD or Through Hole | 878AF35110AA0J.pdf |