창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCM2605ZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCM2605ZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCM2605ZP66 | |
| 관련 링크 | SCM260, SCM2605ZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | QMC-103 | QMC-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMC-103.pdf | |
![]() | KA2658(=ULN2004) | KA2658(=ULN2004) SEC IC | KA2658(=ULN2004).pdf | |
![]() | DTZTT11 6.2A | DTZTT11 6.2A ROHM SMD or Through Hole | DTZTT11 6.2A.pdf | |
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![]() | BPX431 | BPX431 sie SMD or Through Hole | BPX431.pdf | |
![]() | RCR07G2R7JS | RCR07G2R7JS ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR07G2R7JS.pdf | |
![]() | DAC725JP. | DAC725JP. BB DIP | DAC725JP..pdf | |
![]() | TPS61006DGS(ADG) | TPS61006DGS(ADG) TI MSOP8 | TPS61006DGS(ADG).pdf | |
![]() | D40256AC-10L | D40256AC-10L NEC DIP | D40256AC-10L.pdf |