창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCM10-301M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCM10-301M-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCM10-301M-RC | |
| 관련 링크 | SCM10-3, SCM10-301M-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 48.0000MB-C0 | 48MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB-C0.pdf | |
![]() | CC2530F64RHAT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2530F64RHAT.pdf | |
![]() | MBRB2545T4 | MBRB2545T4 ORIGINAL TO-263 | MBRB2545T4.pdf | |
![]() | BSS64 T/R | BSS64 T/R PH SMD or Through Hole | BSS64 T/R.pdf | |
![]() | BPSG2.4/7/3 | BPSG2.4/7/3 ST DIP | BPSG2.4/7/3.pdf | |
![]() | AM26C32QDG4 | AM26C32QDG4 TI SOP16 | AM26C32QDG4.pdf | |
![]() | KRF160VB221M30X20LL | KRF160VB221M30X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRF160VB221M30X20LL.pdf | |
![]() | P50N03--252 | P50N03--252 HARRIS TO-252 | P50N03--252.pdf | |
![]() | 350BXC47M16X20 | 350BXC47M16X20 Rubycon DIP | 350BXC47M16X20.pdf | |
![]() | S00447 | S00447 SMK SOP | S00447.pdf | |
![]() | BSP171P************ | BSP171P************ INF SOT223 | BSP171P************.pdf | |
![]() | BA5925FV-E2 | BA5925FV-E2 ROHM SSOP-B28 | BA5925FV-E2.pdf |