창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCLM 153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCLM 153 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCLM 153 | |
관련 링크 | SCLM, SCLM 153 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3640WC123KAT3A | 0.012µF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640WC123KAT3A.pdf | |
![]() | 199D106X0020CXV1E3 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D106X0020CXV1E3.pdf | |
![]() | 1L0280 | 1L0280 ORIGINAL TO-220 | 1L0280.pdf | |
![]() | P5C3253Q | P5C3253Q PIC SSOP16 | P5C3253Q.pdf | |
![]() | M54958AFP-70CA | M54958AFP-70CA MIT SOP-20 | M54958AFP-70CA.pdf | |
![]() | HSP45106GC | HSP45106GC HARRIS PGA | HSP45106GC.pdf | |
![]() | ER03 | ER03 SAMSUNG DIP8 | ER03.pdf | |
![]() | AD7763BSVZG4-REEL7 | AD7763BSVZG4-REEL7 AD Original | AD7763BSVZG4-REEL7.pdf | |
![]() | MAX165BEWN | MAX165BEWN MAXIM SOP18 | MAX165BEWN.pdf | |
![]() | M93C56-RMN6P | M93C56-RMN6P ST SMD | M93C56-RMN6P.pdf | |
![]() | PCM58P K | PCM58P K BB DIP-28 | PCM58P K.pdf | |
![]() | 5KF40 | 5KF40 NIEC TO-220 | 5KF40.pdf |