- SCL4071BC+
- 제조업체 부품 번호
- SCL4071BC+
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- SCL4071BC+ ORIGINAL DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SCL4071BC+ 가격 및 조달
가능 수량
112870 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SCL4071BC+ 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SCL4071BC+ 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SCL4071BC+가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SCL4071BC+ 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SCL4071BC+ 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SCL4071BC+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCL4071BC+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCL4071BC+ | |
| 관련 링크 | SCL407, SCL4071BC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SCL4071BC+ 의 관련 제품
.jpg) | CQ0805CRNPO9BN5R6 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805CRNPO9BN5R6.pdf | |
| B32564J3225J | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32564J3225J.pdf | |
| MKP1840422634M | 0.22µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP1840422634M.pdf | |
.jpg) | CRCW06033K00JNEB | RES SMD 3K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06033K00JNEB.pdf | |
| BTW67-1000/S | BTW67-1000/S ST SMD or Through Hole | BTW67-1000/S.pdf | |
| UA2051 | UA2051 UPI-Semi MSOP-8 | UA2051.pdf | |
| CD74AC283ME4 | CD74AC283ME4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD74AC283ME4.pdf | |
| DLT1111A | DLT1111A EDISON SMD or Through Hole | DLT1111A.pdf | |
| MB86H01BAPB-GE1 | MB86H01BAPB-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H01BAPB-GE1.pdf | |
| PAL20R48-2CNS | PAL20R48-2CNS AMD DIP-24 | PAL20R48-2CNS.pdf | |
| CL31C100JBCANNC | CL31C100JBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C100JBCANNC.pdf | |
| LZ9GJ19 | LZ9GJ19 SHARP SMD or Through Hole | LZ9GJ19.pdf |