창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCL3139 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCL3139 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCL3139 | |
관련 링크 | SCL3, SCL3139 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HL2-H-AC48V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VAC Coil Socketable | HL2-H-AC48V-F.pdf | |
![]() | YC158TJR-072K4L | RES ARRAY 8 RES 2.4K OHM 1206 | YC158TJR-072K4L.pdf | |
![]() | 2597584 | 2597584 COTO SMD or Through Hole | 2597584.pdf | |
![]() | DSO751SV66.6666MHZ | DSO751SV66.6666MHZ KDSAMERICA ORIGINAL | DSO751SV66.6666MHZ.pdf | |
![]() | P82B715DG4 | P82B715DG4 TexasInstruments TI | P82B715DG4.pdf | |
![]() | TLV5623IDG | TLV5623IDG TI MSOP8 | TLV5623IDG.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.08-06P-14-00A(H) | 2EDGR-5.08-06P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.08-06P-14-00A(H).pdf | |
![]() | H6021 | H6021 HARRIS SOP-8 | H6021.pdf | |
![]() | K4E160811D-BC60 | K4E160811D-BC60 SAMSUNG SOJ | K4E160811D-BC60.pdf | |
![]() | RLR32C75R0FR | RLR32C75R0FR DALE SMD or Through Hole | RLR32C75R0FR.pdf | |
![]() | CPC1390GX | CPC1390GX SANXIN BGA | CPC1390GX.pdf |