창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCL3010-P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCL3010-P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCL3010-P2 | |
| 관련 링크 | SCL301, SCL3010-P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA28C0G1H472JNU06 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H472JNU06.pdf | |
| ECS-2018-060-BN | 6MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 2.5mA Enable/Disable | ECS-2018-060-BN.pdf | ||
![]() | FAR-F6CP-1G5754-D20S | FAR-F6CP-1G5754-D20S FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6CP-1G5754-D20S.pdf | |
![]() | M63823 | M63823 MITSUBISHI DIP | M63823.pdf | |
![]() | NEC2561 | NEC2561 NEC DIP4 | NEC2561 .pdf | |
![]() | 74AS174 | 74AS174 TI DIP | 74AS174.pdf | |
![]() | DS1013C-801 | DS1013C-801 DS DIP-8 | DS1013C-801.pdf | |
![]() | APX9132AI-TRG. | APX9132AI-TRG. ANPEC SOT-23 | APX9132AI-TRG..pdf | |
![]() | RF3854TR7 | RF3854TR7 RFMD Onlyoriginal | RF3854TR7.pdf | |
![]() | C4520CH3F180KTOAON | C4520CH3F180KTOAON ORIGINAL SMD1000 | C4520CH3F180KTOAON.pdf | |
![]() | H1I-524-5 | H1I-524-5 HARRIS DIP | H1I-524-5.pdf | |
![]() | MAX2839ASEWO+T | MAX2839ASEWO+T MAX SMD or Through Hole | MAX2839ASEWO+T.pdf |