창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCE38003PI10/11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCE38003PI10/11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCE38003PI10/11 | |
| 관련 링크 | SCE38003P, SCE38003PI10/11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R0J154K050BB | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R0J154K050BB.pdf | |
![]() | 416F38022CAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CAR.pdf | |
![]() | RCL0406390RJNEA | RES SMD 390 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406390RJNEA.pdf | |
![]() | MA60H25B-PA3 | MA60H25B-PA3 HITACHI SMD or Through Hole | MA60H25B-PA3.pdf | |
![]() | FQ1236/P H-5 | FQ1236/P H-5 NXP SMD or Through Hole | FQ1236/P H-5.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-1FFG1136IGU | XC5VFX70T-1FFG1136IGU XILINX BGA | XC5VFX70T-1FFG1136IGU.pdf | |
![]() | LTC1144ACS8 | LTC1144ACS8 LT SOP8 | LTC1144ACS8.pdf | |
![]() | LT1622.CS8#I | LT1622.CS8#I LT SOP-8 | LT1622.CS8#I.pdf | |
![]() | CMKSH-3TTR | CMKSH-3TTR CENTRAL SOT-363 | CMKSH-3TTR.pdf | |
![]() | LTV817CM | LTV817CM LITEON DIP-4 | LTV817CM.pdf | |
![]() | LC72722M | LC72722M SANYO SOP-24 | LC72722M.pdf | |
![]() | D4218165G5607JF | D4218165G5607JF NEC TSOP2 | D4218165G5607JF.pdf |