창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCE238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCE238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCE238 | |
| 관련 링크 | SCE, SCE238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805657RBEEA | RES SMD 657 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805657RBEEA.pdf | |
![]() | H888R7BCA | RES 88.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H888R7BCA.pdf | |
![]() | EKMA350ETC330MF07D | EKMA350ETC330MF07D Chemi-con NA | EKMA350ETC330MF07D.pdf | |
![]() | NACZF680M63V12.5X17TR13T2F | NACZF680M63V12.5X17TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF680M63V12.5X17TR13T2F.pdf | |
![]() | SHBM200-D04G-4.4(3710-001689) | SHBM200-D04G-4.4(3710-001689) SHINAN SMD or Through Hole | SHBM200-D04G-4.4(3710-001689).pdf | |
![]() | CL31B104KACNBNE | CL31B104KACNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B104KACNBNE.pdf | |
![]() | X0903GE | X0903GE SONY DIP | X0903GE.pdf | |
![]() | S-1612G(09) | S-1612G(09) HIROSE SMD or Through Hole | S-1612G(09).pdf | |
![]() | Q-27.000000M-HC49USSMD-F-30-15-A-16-TR | Q-27.000000M-HC49USSMD-F-30-15-A-16-TR MHZ 49SMD | Q-27.000000M-HC49USSMD-F-30-15-A-16-TR.pdf | |
![]() | NCP3121 | NCP3121 ON QFN32 | NCP3121.pdf | |
![]() | LC74787J | LC74787J SANYO SOP | LC74787J.pdf |