창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCE1306D3L3R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCE1306D3L3R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCE1306D3L3R | |
관련 링크 | SCE1306, SCE1306D3L3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1102AE1-125.0000T | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102AE1-125.0000T.pdf | |
![]() | PHP00805E3651BST1 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3651BST1.pdf | |
![]() | RACF164DJT560R | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 1206 | RACF164DJT560R.pdf | |
![]() | ISS355 | ISS355 DIODES SOD-323 | ISS355.pdf | |
![]() | FH4-5604 | FH4-5604 MAT QFP | FH4-5604.pdf | |
![]() | SG3536 | SG3536 SG/UC DIP | SG3536.pdf | |
![]() | TIC108DGEBOGEN | TIC108DGEBOGEN TI/BB SMD or Through Hole | TIC108DGEBOGEN.pdf | |
![]() | CL21B224JB8NNNC | CL21B224JB8NNNC SAM SMD | CL21B224JB8NNNC.pdf | |
![]() | TL064CD/CN | TL064CD/CN TI SOPDIP | TL064CD/CN.pdf | |
![]() | 75NQ08P | 75NQ08P ORIGINAL SMD or Through Hole | 75NQ08P.pdf | |
![]() | ECQP2334JU | ECQP2334JU PANASONIC DIP | ECQP2334JU.pdf | |
![]() | H9700#G52 | H9700#G52 AGILENT 4P | H9700#G52.pdf |