창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCDV-5544 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCDV-5544 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCDV-5544 | |
| 관련 링크 | SCDV-, SCDV-5544 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC258LM3 | HMC258LM3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC258LM3.pdf | |
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![]() | MT48V8M32LFF5-10IT/TR | MT48V8M32LFF5-10IT/TR MICRON BGA | MT48V8M32LFF5-10IT/TR.pdf | |
![]() | BTG2 | BTG2 ALCATEL SMD or Through Hole | BTG2.pdf | |
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![]() | TC554001FTI-70L | TC554001FTI-70L SAMSUNG TSOP | TC554001FTI-70L.pdf | |
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![]() | MLV2012N3R3AN | MLV2012N3R3AN chilisincom/pdf/MLVSeriespdf SMD or Through Hole | MLV2012N3R3AN.pdf | |
![]() | TGD-007 | TGD-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGD-007.pdf | |
![]() | P8NC50FP | P8NC50FP ST TO-220F | P8NC50FP.pdf | |
![]() | XC3042-70/100PG132C | XC3042-70/100PG132C XILINX PGA | XC3042-70/100PG132C.pdf |