창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCDS6D38T-151M-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCDS6D38T-151M-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCDS6D38T-151M-S | |
| 관련 링크 | SCDS6D38T, SCDS6D38T-151M-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS036F33IET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS036F33IET.pdf | |
![]() | RGC0805FTC6K19 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC6K19.pdf | |
![]() | RW3R0DBR500JT | RES SMD 0.5 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DBR500JT.pdf | |
![]() | AC82G43/SLGQ2 | AC82G43/SLGQ2 INTEL BGA | AC82G43/SLGQ2.pdf | |
![]() | 6935X4 | 6935X4 MIC QFN | 6935X4.pdf | |
![]() | W8377TF | W8377TF WINBOND QFP | W8377TF.pdf | |
![]() | FZ300R12KE3-B1G | FZ300R12KE3-B1G EUPEC SMD or Through Hole | FZ300R12KE3-B1G.pdf | |
![]() | X1016BASE-3C-F | X1016BASE-3C-F ELPIDA BGA | X1016BASE-3C-F.pdf | |
![]() | 227RZS016MSA | 227RZS016MSA IC SMD or Through Hole | 227RZS016MSA.pdf | |
![]() | MAX19515ETM+ | MAX19515ETM+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 48-TQFN | MAX19515ETM+.pdf | |
![]() | BQ4011Y-MA-150N | BQ4011Y-MA-150N TI DIP28 | BQ4011Y-MA-150N.pdf | |
![]() | SRAC16VB101M7X7LL | SRAC16VB101M7X7LL ORIGINAL SMD or Through Hole | SRAC16VB101M7X7LL.pdf |