창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCD0705T-8R2K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCD0705T-8R2K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCD0705T-8R2K-N | |
| 관련 링크 | SCD0705T-, SCD0705T-8R2K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VP27311B3 | VP27311B3 ERS QFP | VP27311B3.pdf | |
![]() | 4.7K(0603) 5% | 4.7K(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 4.7K(0603) 5%.pdf | |
![]() | SLXT973QC.A2 | SLXT973QC.A2 INTEL QFP | SLXT973QC.A2.pdf | |
![]() | KTA9705B-EF | KTA9705B-EF ORIGINAL QFP | KTA9705B-EF.pdf | |
![]() | B4002-0597 | B4002-0597 SAM QFP-100P | B4002-0597.pdf | |
![]() | HSMB-D670#R31. | HSMB-D670#R31. HP SOD323 | HSMB-D670#R31..pdf | |
![]() | B82412-A1152-J | B82412-A1152-J EPCOS SMD or Through Hole | B82412-A1152-J.pdf | |
![]() | EL817S(C)(TB) | EL817S(C)(TB) EVERLIGHT SMD or Through Hole | EL817S(C)(TB).pdf | |
![]() | MAX1927REUB+ | MAX1927REUB+ MAXIM MSOP10 | MAX1927REUB+.pdf | |
![]() | FDG6303N(XHZ) | FDG6303N(XHZ) FAIRCHIL SOT363 | FDG6303N(XHZ).pdf | |
![]() | TLE7236G | TLE7236G INFION SOP | TLE7236G.pdf | |
![]() | CU2V687M35100 | CU2V687M35100 SAMW DIP | CU2V687M35100.pdf |