창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCD0403T-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCD0403T-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCD0403T-470M | |
| 관련 링크 | SCD0403, SCD0403T-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E5R3CZ01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R3CZ01D.pdf | |
![]() | NPA-500B-02WD | Pressure Sensor 0.073 PSI (0.5 kPa) Differential Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-500B-02WD.pdf | |
![]() | F370R | F370R PHILIPS TO92 | F370R.pdf | |
![]() | OFNS-16-S307-19 | OFNS-16-S307-19 RICHCO SMD or Through Hole | OFNS-16-S307-19.pdf | |
![]() | LP62S1024BV-55LIF | LP62S1024BV-55LIF AMIC TSOP-32 | LP62S1024BV-55LIF.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/S0 | PIC16F676-I/S0 Microchip SMD or Through Hole | PIC16F676-I/S0.pdf | |
![]() | LTBBM | LTBBM LT MSSOP | LTBBM.pdf | |
![]() | MAX9712ETB+T | MAX9712ETB+T MAXIM TDFN10 | MAX9712ETB+T.pdf | |
![]() | BT148-500R,127 | BT148-500R,127 NXP SMD or Through Hole | BT148-500R,127.pdf | |
![]() | AFB0912H | AFB0912H ORIGINAL SMD or Through Hole | AFB0912H.pdf | |
![]() | 7014-40601-2100060 | 7014-40601-2100060 MURR SMD or Through Hole | 7014-40601-2100060.pdf |