창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCD0403T-3R3K-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCD0403T-3R3K-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCD0403T-3R3K-N | |
관련 링크 | SCD0403T-, SCD0403T-3R3K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4AX103K3 | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX103K3.pdf | |
![]() | 0925-393H | 39µH Shielded Molded Inductor 75mA 7.9 Ohm Max Axial | 0925-393H.pdf | |
![]() | 10D820K | 10D820K ZOV CNR SMD or Through Hole | 10D820K.pdf | |
![]() | VCODCCC/C1008 | VCODCCC/C1008 PHI TSOP32 | VCODCCC/C1008.pdf | |
![]() | BCM5961KPB-P11 | BCM5961KPB-P11 BROADCOM BGA | BCM5961KPB-P11.pdf | |
![]() | MF6.3FC100M | MF6.3FC100M NIPPON SMD or Through Hole | MF6.3FC100M.pdf | |
![]() | LT3756IMSE-1 | LT3756IMSE-1 LT MSOP | LT3756IMSE-1.pdf | |
![]() | XCF04S TMVG | XCF04S TMVG XILINX TSSOP20 | XCF04S TMVG.pdf | |
![]() | XCV200-5CEFG456 | XCV200-5CEFG456 ORIGINAL BGA | XCV200-5CEFG456.pdf | |
![]() | RC2010JR-078M2L 2010 8.2M | RC2010JR-078M2L 2010 8.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-078M2L 2010 8.2M.pdf | |
![]() | LM32152-01 | LM32152-01 NSC SO-8 | LM32152-01.pdf |