창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SCCLA012XXAMXAC991 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 1423618-5 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SCCLA012XXAMXAC991 | |
관련 링크 | SCCLA012XX, SCCLA012XXAMXAC991 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
381LQ123M035J042 | SNAPMOUNTS | 381LQ123M035J042.pdf | ||
AME9172AAZAZ. | AME9172AAZAZ. AME SOP-8 | AME9172AAZAZ..pdf | ||
IM6402-AMJL | IM6402-AMJL ORIGINAL SMD or Through Hole | IM6402-AMJL.pdf | ||
10REV220M6.3X8 | 10REV220M6.3X8 Rubycon DIP-2 | 10REV220M6.3X8.pdf | ||
TLC55101NSR | TLC55101NSR TI SOP-24 | TLC55101NSR.pdf | ||
TC82C670D-08 | TC82C670D-08 TOSHIBA SOP | TC82C670D-08.pdf | ||
BCN4D222JE | BCN4D222JE BI SMD or Through Hole | BCN4D222JE.pdf | ||
RM21WTP-CP(12)(71) | RM21WTP-CP(12)(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM21WTP-CP(12)(71).pdf | ||
DSEI2X61-60C | DSEI2X61-60C IXYS SOT-227B | DSEI2X61-60C.pdf | ||
BGA2771 NOPB | BGA2771 NOPB NXP SOT363 | BGA2771 NOPB.pdf | ||
HN58X24256FPIZ-E | HN58X24256FPIZ-E RENESA SMD or Through Hole | HN58X24256FPIZ-E.pdf | ||
S-8242AAZ-M6T2GZ | S-8242AAZ-M6T2GZ SII SOT23-6 | S-8242AAZ-M6T2GZ.pdf |