창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCC2691CIN24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCC2691CIN24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCC2691CIN24 | |
| 관련 링크 | SCC2691, SCC2691CIN24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HE24-1A83-02 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | HE24-1A83-02.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2800X | RES SMD 280 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2800X.pdf | |
![]() | TA8210 | TA8210 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8210.pdf | |
![]() | 29F08G08CANB2 | 29F08G08CANB2 INTEL TSOP48 | 29F08G08CANB2.pdf | |
![]() | BT139-600F | BT139-600F PHI TO-220 | BT139-600F.pdf | |
![]() | 462 008 0003 10 | 462 008 0003 10 SHINDEN SMD or Through Hole | 462 008 0003 10.pdf | |
![]() | 61512-55--W24512S-55/62512. | 61512-55--W24512S-55/62512. WINBOND SMD32P | 61512-55--W24512S-55/62512..pdf | |
![]() | TL082CP * | TL082CP * TIS Call | TL082CP *.pdf | |
![]() | RFG60N06E | RFG60N06E ORIGINAL 3P | RFG60N06E.pdf | |
![]() | LMUN5114DW1T1G | LMUN5114DW1T1G LRC SC-88 | LMUN5114DW1T1G.pdf | |
![]() | LXZ35VB56M2.5TP | LXZ35VB56M2.5TP SAMYOUNGELECTRONICS ORIGINAL | LXZ35VB56M2.5TP.pdf |