창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCC2220X102K502T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCC2220X102K502T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCC2220X102K502T | |
관련 링크 | SCC2220X1, SCC2220X102K502T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3D107K010C0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D107K010C0100.pdf | |
![]() | CW00539R00JE12HE | RES 39 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00539R00JE12HE.pdf | |
![]() | AD7507KN | AD7507KN AD DIP | AD7507KN.pdf | |
![]() | F255503PJ | F255503PJ TI BGA | F255503PJ.pdf | |
![]() | RC05561JR | RC05561JR YAG RES | RC05561JR.pdf | |
![]() | XC61AP3002P | XC61AP3002P SOT9 SMD or Through Hole | XC61AP3002P.pdf | |
![]() | HDSP-F203 | HDSP-F203 AGILENT DIP | HDSP-F203.pdf | |
![]() | NRSZ181M25V8x12.5F | NRSZ181M25V8x12.5F NIC DIP | NRSZ181M25V8x12.5F.pdf | |
![]() | TLE7278-2G | TLE7278-2G infineon SOP-8 | TLE7278-2G.pdf | |
![]() | 2SA1201-Y TE12R | 2SA1201-Y TE12R TOSHIBA SOT89 | 2SA1201-Y TE12R.pdf | |
![]() | C03 | C03 ORIGINAL QFN-10 | C03.pdf | |
![]() | SD1454-02 | SD1454-02 HG SMD or Through Hole | SD1454-02.pdf |