- SCC1808X182K302T
- 제조업체 부품 번호
- SCC1808X182K302T
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- SCC1808X182K302T HEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SCC1808X182K302T 가격 및 조달
가능 수량
34040 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SCC1808X182K302T 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SCC1808X182K302T 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SCC1808X182K302T가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SCC1808X182K302T 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SCC1808X182K302T 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SCC1808X182K302T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCC1808X182K302T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCC1808X182K302T | |
| 관련 링크 | SCC1808X1, SCC1808X182K302T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SCC1808X182K302T 의 관련 제품
 | RST 630-BULK | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | RST 630-BULK.pdf | |
.jpg) | NTCG164BH472JT1 | NTC Thermistor 4.7k 0603 (1608 Metric) | NTCG164BH472JT1.pdf | |
| F1818-7264 | F1818-7264 ORIGINAL SOP | F1818-7264.pdf | |
| IP4085CX4 | IP4085CX4 philips BGA | IP4085CX4.pdf | |
| K4H510438B-GCCC | K4H510438B-GCCC SAMSUNG BGA60 | K4H510438B-GCCC.pdf | |
| EEUEB1A221B | EEUEB1A221B NIPPON DIP-2 | EEUEB1A221B.pdf | |
| CXA3739AER-T2 | CXA3739AER-T2 SONY SMD or Through Hole | CXA3739AER-T2.pdf | |
| EUA6019Q | EUA6019Q TI SMD or Through Hole | EUA6019Q.pdf | |
| 72-10DB | 72-10DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 72-10DB.pdf | |
| D40HC | D40HC NEC DIP40 | D40HC.pdf | |
| BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |