창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCB68155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCB68155 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCB68155 | |
관련 링크 | SCB6, SCB68155 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS060CSM-1E | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060CSM-1E.pdf | |
![]() | SG-8002JA14.745600MHZPTB | SG-8002JA14.745600MHZPTB EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA14.745600MHZPTB.pdf | |
![]() | TLV320AC | TLV320AC TI SOP | TLV320AC.pdf | |
![]() | V23079-C1103-B301 | V23079-C1103-B301 TYCO DIP-SOP | V23079-C1103-B301.pdf | |
![]() | FLEX001 | FLEX001 Evidence SMD or Through Hole | FLEX001.pdf | |
![]() | A05-271J | A05-271J FH SMD or Through Hole | A05-271J.pdf | |
![]() | FQP75N75 | FQP75N75 FSC/ TO-220 | FQP75N75.pdf | |
![]() | HN62434PC88 | HN62434PC88 HIT DIP | HN62434PC88.pdf | |
![]() | LMF5CWM | LMF5CWM NS SOP | LMF5CWM.pdf | |
![]() | N74F756N | N74F756N PHILIPS SMD or Through Hole | N74F756N.pdf | |
![]() | HSM360J | HSM360J HITACHI SOT-23 | HSM360J.pdf | |
![]() | GRM44-1X5R107K6.3AL | GRM44-1X5R107K6.3AL MURATA SMD | GRM44-1X5R107K6.3AL.pdf |