창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCB2675BC5I40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCB2675BC5I40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCB2675BC5I40 | |
관련 링크 | SCB2675, SCB2675BC5I40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FG10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG10R0.pdf | |
![]() | CMF60292R10BHBF | RES 292.1 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60292R10BHBF.pdf | |
![]() | NLP40-7608 | NLP40-7608 artesyn SMD or Through Hole | NLP40-7608.pdf | |
![]() | NC011 | NC011 MIT SMD or Through Hole | NC011.pdf | |
![]() | BCR3KM-14L | BCR3KM-14L MITSUBIS TO-220 | BCR3KM-14L.pdf | |
![]() | NDB3-50Z230/1LLD2A | NDB3-50Z230/1LLD2A ORIGINAL SMD or Through Hole | NDB3-50Z230/1LLD2A.pdf | |
![]() | SMP210BN1 | SMP210BN1 POWER DIP | SMP210BN1.pdf | |
![]() | NM27C256QM-150 | NM27C256QM-150 ORIGINAL DIP28 | NM27C256QM-150.pdf | |
![]() | W25X40ALSNIG | W25X40ALSNIG WINBOND SOIC8 | W25X40ALSNIG.pdf | |
![]() | 1-440058-1 | 1-440058-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-440058-1.pdf | |
![]() | EM84510FPXT | EM84510FPXT ELAN DIP16 | EM84510FPXT.pdf | |
![]() | MAX166ACPN | MAX166ACPN MAXIM PDIP | MAX166ACPN.pdf |