창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC96-03706-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC96-03706-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC96-03706-2 | |
관련 링크 | SC96-03, SC96-03706-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1685V0060BT9W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0060BT9W.pdf | |
![]() | GXM-166BP | GXM-166BP NSC BGA | GXM-166BP.pdf | |
![]() | K4J523240C-BJ12 | K4J523240C-BJ12 SAMSUNG BGA | K4J523240C-BJ12.pdf | |
![]() | MII-333GF | MII-333GF CY NA | MII-333GF.pdf | |
![]() | 2SC5904001SA | 2SC5904001SA PANASONIC TO-3P | 2SC5904001SA.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H104ZT000N | C3216Y5V1H104ZT000N TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H104ZT000N.pdf | |
![]() | AD7755AN AAN | AD7755AN AAN AD DIP | AD7755AN AAN.pdf | |
![]() | DS1815R-20+T&R | DS1815R-20+T&R DALLAS SMD or Through Hole | DS1815R-20+T&R.pdf | |
![]() | HFA3146 | HFA3146 INTERSL SOP14 | HFA3146.pdf | |
![]() | MPN3700G | MPN3700G ON SMD or Through Hole | MPN3700G.pdf | |
![]() | PEX8532-AA25BC | PEX8532-AA25BC PLX BGA | PEX8532-AA25BC.pdf | |
![]() | 74LVC06ADR | 74LVC06ADR TI SOP14 | 74LVC06ADR.pdf |