창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC9446 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC9446 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC9446 | |
| 관련 링크 | SC9, SC9446 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM3604-5-RC | Unshielded 2 Coil Inductor Array 20µH Inductance - Connected in Series 5µH Inductance - Connected in Parallel 19 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.3A Nonstandard | PM3604-5-RC.pdf | |
![]() | Y118918K1110TR1R | RES 18.111KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118918K1110TR1R.pdf | |
![]() | M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG | M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG ATI BGA | M56-CSP256GL 216YLAKB12FHG.pdf | |
![]() | T60006-L2012-W761 | T60006-L2012-W761 VACUUMSCHMELZEGMB SMD or Through Hole | T60006-L2012-W761.pdf | |
![]() | SL16081N5DL | SL16081N5DL ABC SMD or Through Hole | SL16081N5DL.pdf | |
![]() | AM27128-200BXA | AM27128-200BXA AMD DIP28 | AM27128-200BXA.pdf | |
![]() | 2SC1189 | 2SC1189 ROHM SOT-89 | 2SC1189.pdf | |
![]() | C2012C0G2E152KT | C2012C0G2E152KT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E152KT.pdf | |
![]() | N11E-GS1-A3 GTS350M | N11E-GS1-A3 GTS350M NVIDIA BGA | N11E-GS1-A3 GTS350M.pdf | |
![]() | OPA336AU | OPA336AU BB SOP | OPA336AU.pdf | |
![]() | CS37503D916 | CS37503D916 RTECH n a | CS37503D916.pdf |