창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC8204 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC8204 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC8204 | |
관련 링크 | SC8, SC8204 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ27VAWT1G | TVS DIODE 22VWM 40VC SC703 | MMBZ27VAWT1G.pdf | |
![]() | Y16272K21000Q0R | RES SMD 2.21KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y16272K21000Q0R.pdf | |
![]() | CMF076R8000GNEK | RES 6.8 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076R8000GNEK.pdf | |
![]() | CMF5010R700DHEK | RES 10.7 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5010R700DHEK.pdf | |
![]() | B582N-8806-U001 | B582N-8806-U001 CZT SMD or Through Hole | B582N-8806-U001.pdf | |
![]() | M50925-333SP | M50925-333SP MITSUBSHI DIP | M50925-333SP.pdf | |
![]() | RF12BP | RF12BP HOPERF CHIP | RF12BP.pdf | |
![]() | MC1306 | MC1306 TOM DIP8 | MC1306.pdf | |
![]() | M470L2923DVO-CB3 | M470L2923DVO-CB3 Samsung SMD or Through Hole | M470L2923DVO-CB3.pdf | |
![]() | 35621610006 | 35621610006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35621610006.pdf | |
![]() | DF123.050DP0.5V86 | DF123.050DP0.5V86 HIROSE SMD or Through Hole | DF123.050DP0.5V86.pdf | |
![]() | LMC6061IM/NOPB | LMC6061IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6061IM/NOPB.pdf |