창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC80056B/E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC80056B/E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC80056B/E | |
| 관련 링크 | SC8005, SC80056B/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM2HPN3R3MGCL | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1A 200 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQM2HPN3R3MGCL.pdf | |
![]() | LT236AC5C8 | LT236AC5C8 LT SOP8 | LT236AC5C8.pdf | |
![]() | PA13M | PA13M ORIGINAL SMD or Through Hole | PA13M.pdf | |
![]() | NC74WZ07PGX | NC74WZ07PGX PHI SMD or Through Hole | NC74WZ07PGX.pdf | |
![]() | 2SJ317NY/NY | 2SJ317NY/NY TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ317NY/NY.pdf | |
![]() | TB1226AN/BN/CN | TB1226AN/BN/CN TOSHIBA DIP | TB1226AN/BN/CN.pdf | |
![]() | XC30XLPQG208AKP | XC30XLPQG208AKP XILINX QFP208 | XC30XLPQG208AKP.pdf | |
![]() | MN13821SEP | MN13821SEP PANASONIC TO-236 | MN13821SEP.pdf | |
![]() | HD74LS40FPEL | HD74LS40FPEL HITACHI SMD or Through Hole | HD74LS40FPEL.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010A-20I/PT | DSPIC30F6010A-20I/PT MICROCHIP QFP80 | DSPIC30F6010A-20I/PT.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ54CA | 1.5SMCJ54CA PANASONIC SMD | 1.5SMCJ54CA.pdf | |
![]() | ZM4742AT-I | ZM4742AT-I DIODES 1W | ZM4742AT-I.pdf |