창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC68C752BIB4857 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC68C752BIB4857 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC68C752BIB4857 | |
| 관련 링크 | SC68C752B, SC68C752BIB4857 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1822568015V | 6.8µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | MKT1822568015V.pdf | |
![]() | TNPW04022K55BETD | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K55BETD.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF89MU | RES SMD 0.089 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF89MU.pdf | |
![]() | SN74AUP1T97YZPR | SN74AUP1T97YZPR TI SMD or Through Hole | SN74AUP1T97YZPR.pdf | |
![]() | 8803CPAN-3HB6 | 8803CPAN-3HB6 TOSHIBA DIP | 8803CPAN-3HB6.pdf | |
![]() | KONKA CKP1612S K008 | KONKA CKP1612S K008 ORIGINAL DIP-64 | KONKA CKP1612S K008.pdf | |
![]() | 2SB598F | 2SB598F NEC SMD or Through Hole | 2SB598F.pdf | |
![]() | 61FGPN8AC120 | 61FGPN8AC120 OMRONINDUSTRIAL SMD or Through Hole | 61FGPN8AC120.pdf | |
![]() | UF40024 | UF40024 vishay SMD or Through Hole | UF40024.pdf | |
![]() | AM29C863A/BLA | AM29C863A/BLA AMD CDIP | AM29C863A/BLA.pdf | |
![]() | REP4643033/68 | REP4643033/68 Major SMD or Through Hole | REP4643033/68.pdf |