창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC671BXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC671BXB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC671BXB | |
관련 링크 | SC67, SC671BXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95D685M050LSAS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 820 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D685M050LSAS.pdf | ||
445C35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B27M00000.pdf | ||
ADM2483BRW-REEL | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 500kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2483BRW-REEL.pdf | ||
MAX6662MSA+T | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | MAX6662MSA+T.pdf | ||
24FJ128GA010-I/PF | 24FJ128GA010-I/PF MIC DIP SMD | 24FJ128GA010-I/PF.pdf | ||
JAN1N1614 | JAN1N1614 Microsemi SMD or Through Hole | JAN1N1614.pdf | ||
SN55158BJG | SN55158BJG TI/NS CDIP8 | SN55158BJG.pdf | ||
RBT31U | RBT31U ROHM SOT-163 | RBT31U.pdf | ||
3LP49-20-16.0M | 3LP49-20-16.0M PLETRONICS SMD | 3LP49-20-16.0M.pdf | ||
BYD57ZD | BYD57ZD ZOWIE SMD or Through Hole | BYD57ZD.pdf | ||
HTS541680J9AT00 | HTS541680J9AT00 HITACHI SMD or Through Hole | HTS541680J9AT00.pdf | ||
HT9302ALT | HT9302ALT HOT DIP-18 | HT9302ALT.pdf |