창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC63610L124H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC63610L124H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CERDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC63610L124H | |
관련 링크 | SC63610, SC63610L124H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3640JA271JAT9A | 270pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640JA271JAT9A.pdf | ||
CRM1206-FX-49R9ELF | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-49R9ELF.pdf | ||
RG3216N-2322-B-T5 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2322-B-T5.pdf | ||
MSP10A012K20GEJ | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | MSP10A012K20GEJ.pdf | ||
M38203M4-194HP | M38203M4-194HP MIT QFP | M38203M4-194HP.pdf | ||
S29WS512P0PBAW000 | S29WS512P0PBAW000 SPANSION BGA | S29WS512P0PBAW000.pdf | ||
CF745-I/SL | CF745-I/SL Microchip SOP DIP SSOP | CF745-I/SL.pdf | ||
ISL3686AIRZ | ISL3686AIRZ CONEXANT QFN | ISL3686AIRZ.pdf | ||
MAX812SEUS-T | MAX812SEUS-T MAXIM SOT23-4 | MAX812SEUS-T.pdf | ||
S25FL040A0LVFI003 | S25FL040A0LVFI003 SPANSION SOIC-8 | S25FL040A0LVFI003.pdf | ||
MSP1307-004 | MSP1307-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP1307-004.pdf | ||
RCR5401TA | RCR5401TA ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR5401TA.pdf |